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  对于国内企业而言,关键是整合现有资源应对更为严峻的外部挑战。

半导体产业迎发展良机

分类:产经 稿件来源:中国经济信息杂志 作者 钱玉娟

近年来,中国集成电路产业取得了长足的进步与快速发展。自2014年9月至今,在国家集成电路产业投资基金的带动下,集成电路行业也迎来了久违的投资热潮。

日前在厦门海沧举行的2017集微半导体峰会上,半导体产业领域的企业与资本通过深度交流,又进一步增强了产业资本的整体优势,共同推动我国集成电路产业驶入快车道。

产业活力四射

“过去一年,包括汇顶科技、兆易创新、富瀚微、圣邦股份、国科微、韦尔股份等多家集成电路公司登陆中国A股市场,IC(集成电路)概念股已经形成。”手机中国联盟秘书长、集微网创始人王艳辉在接受《中国经济信息》记者采访时,如此表示。

据集微网不完全统计,已上市IC设计公司超过20家,有70家半导体和元器件行业的A股上市公司,半导体及手机产业链公司迎来了前所未有的活跃,而中国IC概念股也愈发壮大。

据了解,此次产业峰会之所以选择在厦门举行,是因为2016年厦门市委、市政府出台了集成电路产业发展十年规划,力争到2025年集成电路产业规模超千亿,带动电子信息技术产业规模超3000亿的战略目标。也就是过去的一年,厦门集成电路产业全年产值突破百亿大关,今年上半年的产值就超过60亿元,同比增长在26%以上,成为全国半导体产业发展的标杆城市。

毫无疑问,厦门半导体产业的快速发展折射出中国半导体产业的无限活力。王艳辉也指出,“在国家大基金的带动下,强有力的带动了地方政府、社会资本、产业资本的投入。”仅参与此次峰会的半导体上市公司市值预计4000亿元,参会的50多家半导体主流投资机构管理基金的规模约5000亿元。

“集结半导体各路的领军人物,旨在通过搭建企业和资本间的桥梁,打通企业与投资者、投资机构间的交流渠道,整合资源优势,促进产业发展。”王艳辉认为,当下行业的主旋律非常明显,中国制造及大陆市场正在急剧膨胀,而海外集成电路巨头正在加快布局中国大陆,且中国企业也在努力迈步“走出去”。“市场化、资本创新正在成为我国集成电路发展的主要驱动力。”

报告显示,当前全国各地包括北京、上海、深圳、南京、合肥、厦门、无锡、石家庄、昆山,以及福建、湖北、安徽、陕西、广东、四川、辽宁等均成立了上百亿规模的集成电路产业投资基金,已形成大基金总规模1387.2亿元,企业、地方产业基金规模累计超5000亿元。

在王艳辉看来,未来五到十年,IC概念股将迎来巨大爆发周期。在此背景下,中国半导体投资联盟也顺势成立,首批加入联盟的创始会员达76家。“联盟将通过构建高效的合作平台,促进行业资本间的协同、资源整合和信息共享,实现资源优化、优势互补、信息互通。”市场化联盟的需求对产业促进越来越明显,但他也强调,前提是要能真正了解产业、企业的需求,如此才能有利于产业、政府,更有利于企业的发展。

发展也有方法论

《中国经济信息》记者了解到,在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下,中国半导体市场已成为全球增长引擎,2016年销售额超过4300亿元,增长率达到19%。在国内设计、制造和封测三业并举、协调发展的格局下,预计2017年国内半导体产业增速区间为18%-25%。

作为现代科技的象征,以集成电路为主的半导体行业市场规模正在不断增长,这一热度会否重蹈光伏产业覆辙呢?

“尽管产能爆发性增长且遍地开花,并不会造成产能过剩。”“中国半导体教父”、中芯国际创始人张汝京博士一语中的。他还带来了一组数据,2016年国内生产的芯片不到需求量的15%-30%,目前的增产远未达到饱和的地步。“乐观地来看,目前晶圆厂的增产远未达到饱和的地步。”张汝京认为,即使未来出现产能过剩的趋势,也可以通过兼并重组整合,或是积极开拓国际市场等手段来化解。

在接受《中国经济信息》记者采访过程中,张汝京也给出了更为谨慎的观点,即作为高投入、高风险、慢回报的行业,半导体产业中最关键的芯片创新开发,就会面临中外甚至与中国台湾间的技术差距,一味地扩张带来的结果很可能变成“哀鸿遍野”。

事实上,中国大陆半导体行业总体起步较晚,基数相对较低。不过,在人力成本优势和政策红利的双重推动下,海外半导体大厂纷纷来大陆投资建厂,同时本土厂商快速崛起,中国大陆半导体产业呈快速增长态势。

特别是在巨大需求刺激和政策的大力支持下,中国本土IC设计厂商快速崛起,甚至对国际大厂直接造成威胁。据ICinsights统计,全球前25大FablessIC设计公司中,中国厂商华为海思和清华紫光等都位居前列。

但张汝京告诉《中国经济信息》记者,“中国的半导体产业市场上不但需要有大而强的公司,还要有小而美的创新团队参与其中,‘专而美’的特色企业就是其中的一种。”他说,尽管我国也有的半导体行业远未呈现一枝独秀,但也有一些小公司具备专利技术,还要有不断开启新技术领域的能力。只有这样坚持下去,逐步做到“大而美”。

实际上,我国半导体产业的发展在近两年需要面对更为严峻的外部挑战,尤其是如何整合现有资源将成为国内企业在2017年的工作重点。

统计数据显示,中资为主导开展的国际并购金额达到130亿美元,已引起美欧日韩等国家的警觉,它们针对中国企业并购也采取更为严厉的审查,以应对中国半导体产业的崛起。由此带来的便是全球半导体产业围绕资本、技术、人才、市场等诸多方面的竞争加剧。

对此,高通中国区董事长孟樸也指出,面对国际政治和并购环境日趋复杂,中国半导体产业也处于转型期,“从无线互联网到万物互联的物联网都创造了很多机会,无论弯道超车还是创新升级,时间点都很好。”

在孟樸看来,发展半导体产业对技术和资金要求较高,换句话说属于“技术与资金双重密集型”的产业。可以看到的是,国家已经从政策引导上鼓励中国企业在集成电路发展方面投入很多,另外也组建了国家队;而从产业链方面,也有像清华紫光、中芯国际这样已经进行资本运作,且收购了国外的技术或公司的领头羊;加之地方政府及基金组织的资金鼓励,有更多生产制造的工厂得以生存,以满足国内外对元器件的需求。

“中国半导体产业经历了从无到有的过程,现在有很多企业都没能进入世界第一梯队,但能看到在第二梯队的公司非常多。”孟樸认为,未来若有更多技术、政策及资金的支持,假以时日,中国的半导体产业会有更好的发展机会。

此外,张汝京还提到了并购中的机会与挑战,“为了快速获得产能、技术、市场、人才、专利保护等,找到好的机会和标地公司,收购不失为一个好方法。也可以联合友好国外公司,先并购再协商,化整为零,逐个收购,再行整合。”最后他强调指出,半导体产业发展离不开一支有经验的人才团队,各地政府及创新企业需要冷静、理智地来推进产业进程,特别是一流人才的培育、创新技术的来源以及法律保障等,都是重中之重。

 
 
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